熱成像攝像機

熱成像攝像機系統集成電路和參考設計

設計注意事項

熱成像攝像機具有多種新特性,如弱光工作以及無視覺局限性。這些攝像機要求設計緊湊、低功耗和輕量化,同時需要提供卓越的性能。我們的集成電路和參考設計可幫助您在以后的攝像機設計中憑借出色的圖像質量脫穎而出。

熱成像攝像機設計通常需要:

  • 卓越的圖像質量、低噪聲和出色的線性性能
  • 超低閃爍噪聲,以避免幀與幀之間的圖像噪聲
  • 模擬前端電子器件具有低功耗特性,從而最大程度地降低現場外部紅外產生的背景輻射干擾
  • 模擬信號鏈支持從 QQVGA 到 XGA 的寬傳感器分辨率范圍以及制冷和非制冷 LWIR 探測器
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技術文檔

應用手冊和用戶指南

應用手冊 (2)

標題 類型 大小 (KB) 日期 下載最新英文版本
PDF 22.06 MB 2018年 11月 2日
PDF 663 KB 2017年 4月 25日 下載最新的英文版本 (Rev.B)

產品公告和白皮書

白皮書 (1)

標題 類型 大小 (MB) 日期 下載最新英文版本
PDF 1.55 MB 2016年 3月 4日

技術文章

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